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February 11, 2012: Team Bionic, consisting of all-star skaters from around the USA and Canada, travels to LA to battle the Ri-Ettes on the bank. The Ri-Ettes maintained a solid lead in the first half, but quickly watched it diminish in the second half, eventually giving up a 140 to 111 victory to Team Bionic.
Photo by: Sir Clicks-A-Lot
被譏為Apple史上擠牙膏擠得最兇的晶片A16 Bionic，是否真如外界所傳的那麼不堪？在搭載這顆SoC的iPhone 14 Pro及14 Pro MAX推出五個多月後的今天，我們來審視究竟是大家對Apple的標準太嚴苛，還是真的牙膏擠太兇。
先說結論，A16 Bionic的進步幅度確實不大，CPU多核提升14.5%左右， 單核僅提升8.1%，這幅度其實與從A14到A15類似，但由於原本A系列處理器效能已遙遙領先業界，因此性能依舊傲視群雄。然而在製程提升有限的前提下，以能耗比優先為考量的A16處理器給人擠牙膏的感覺自然其來有自，畢竟降低功耗才是首要目的。而NPU較上代提升7.6%，不及從A14到A15的43%那麼多，但仍屬正常進化。
談到製程，A16採用的是台積電4nm製程，說穿了就是第三代優化的5奈米製程，因為製程比起前代進化幅度不大，直接影響了CPU性能，大家想想Intel在擺脫了祖傳的14奈米++++++++製程後，脫胎換骨的表現就可了解。
最令人訝異的是這回A16的GPU基本上是完全沿用前代A15的架構，連牙膏都不擠了。據聞是由於預定加入的光追功能功耗過高導致難產，在開發時程不及的情況下只得沿用前代設計，唯一升級的部分只有記憶體頻寬提高50%這一點而已，然而並非所有軟體皆可得益於此。
回到CPU部分，從A14到A16，A系列處理器已連續三代IPC（instructions per clock）原地踏步，性能的提升與時脈的增幅相當。A16的大、小核架構基本上來自2020年的A14 Bionic，也就是A14、A15、A16這三代處理器的CPU架構基本一樣，因此IPC同頻性能也相同，架構上僅有小修改，例如從A15開始ROB從A14的630減少到600，約減少5%，而A16的ROB基本上同A15；此外就是快取大小的不同，以及時脈的提升。從A14到A15，再從A15到A16，CPU的改變主要在於快取大小、小修小補的架構，以及時脈提升，因IPC連續三代不變，給人擠牙膏的評價也就不意外了。
A16 Bionic是一顆64位元ARM架構RISC、超純量架構的8發射處理器，為2大核Everest（3.46GHz） + 4小核Sawtooth（2.02GHz）設計，集成約160億個電晶體，是個架構規模極大的處理器，大核Everest高達600 ROB（Reorder Buffer，重排序緩衝區）提供強大的亂序執行能力。作為對比，Intel的12代CORE為512 ROB，AMD Zen3為256 ROB。在亂序執行、大容量快取，肯定也是其IPC傲視其他CPU的原因之一。
其實從A16 Bionic的大核IPC不變、頻率提高但降低功耗，以及小核頻率提高且功耗提高的設計來分析，可以發現這基本上就是更大型電腦處理器的設計思路，可以想見Apple自與A14一同推出M1後，已逐漸將研發重心放在M系列電腦處理器上，A系列處理器以較少的核心數提供能耗優先的效能，而M系列處理器以堆核心的方式提供更強勁的性能。
單就CPU性能，A16仍為最強的手機晶片；GPU因原地踏步的結果，結果輸給驍龍8 Gen2。對使用者而言，A16晶片性能提升多少其實根本不是重點，我由12 Pro換成14 Pro說穿了就是為了換個髮型（瀏海->動態島），去執著晶片性能提升幾%簡直毫無意義。
#Apple_A16_Bionic