Intel in Deutschland
Sand to Silicon 02 ingot-wafer
Der Ingot wird in einzelne dünne Silizium-Scheiben zersägt, die man als „Wafer“ bezeichnet.
Die Wafer werden nun so lange poliert, bis sie makellose, spiegelglatte Oberflächen aufweisen. Intel kauft solche produktionsfertigen Wafer von Drittanbietern ein. Für den zukunftsweisenden „High-K/Metal Gate“-Produktionsprozess mit 32 Nanometer Strukturbreite verwendet Intel Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Als Intel mit der Chip-Fertigung begann, verwendete man noch kleine 50-Millimeter-Wafer – die aktuellen 300-Millimeter-Scheiben erlauben demgegenüber drastisch reduzierte Fertigungskosten pro Chip.
Sand to Silicon 02 ingot-wafer
Der Ingot wird in einzelne dünne Silizium-Scheiben zersägt, die man als „Wafer“ bezeichnet.
Die Wafer werden nun so lange poliert, bis sie makellose, spiegelglatte Oberflächen aufweisen. Intel kauft solche produktionsfertigen Wafer von Drittanbietern ein. Für den zukunftsweisenden „High-K/Metal Gate“-Produktionsprozess mit 32 Nanometer Strukturbreite verwendet Intel Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Als Intel mit der Chip-Fertigung begann, verwendete man noch kleine 50-Millimeter-Wafer – die aktuellen 300-Millimeter-Scheiben erlauben demgegenüber drastisch reduzierte Fertigungskosten pro Chip.